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HEAT FLOWMETER AND ELECTRONIC APPARATUS
专利权人:
SEIKO EPSON CORP;セイコーエプソン株式会社
发明人:
IKEDA HIROMI,池田 陽,SHIMIZU KYOKO,清水 興子
申请号:
JP2015037885
公开号:
JP2016161311A
申请日:
2015.02.27
申请国别(地区):
JP
年份:
2016
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat flowmeter and an electronic apparatus with which it is possible to accurately measure a heat flow occurring between a biological surface and an external environment.SOLUTION: A heat flow sensor 10 comprises a heat transfer layer 11 having mutually opposing first face 11a and second face 11b and having flexibility and a temperature difference measurement unit 20 for measuring a temperature difference between the first face 11a and the second face 11b of the heat transfer layer 11. The heat transfer layer 11 includes a first member having flexibility and a second member whose coefficient of thermal conductivity is higher than that of the first member, the thickness of the heat transfer layer 11 being 0.5 mm or greater, the coefficient of thermal conductivity of the heat transfer layer 11 being 10 W/(m×K) or greater, the Shore hardness of the heat transfer layer 11 being A50 or lower.SELECTED DRAWING: Figure 6【課題】生体表面と外環境との間に生じる熱流を精度良く測定できる熱流計および電子機器を提供すること。【解決手段】熱流センサー10は、互いに対面する第1面11aと第2面11bとを有し、可撓性を有する伝熱層11と、伝熱層11の第1面11aと第2面11bとの間の温度差を計測する温度差計測部20とを備えている。伝熱層11は、可撓性を有する第1部材と、第1部材よりも熱伝導率が高い第2部材とを含み、伝熱層11の厚さは0.5mm以上であり、伝熱層11の熱伝導率は10W/(m×K)以上であり、伝熱層11のショア硬さはA50以下である。【選択図】図6
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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