A main device for ultrasonic equipment. A motherboard of the main device is installed in a main housing. The main housing forms a front installation cavity with a front housing and forms a rear installation cavity housing with a rear housing. Some modules of the host device, such as a circuit board of a control unit, a probe adapter compartment, a power supply module, an input/output interface module, and a hard disk are installed in the front installation cavity, and the other modules are installed in the rear installation cavity. In the layout of the present invention, the modules are properly distributed on the front and rear sides of the motherboard of the main device. Each module can be individually disassembled. When a related module requires maintenance or replacement, the corresponding module can be loaded or unloaded simply by opening the front or rear housing, such that fewer disassembly and assembly steps are required and operation is more convenient, thereby greatly improving maintenance efficiency.L'invention concerne un dispositif principal pour équipement ultrasonore. Une carte mère du dispositif principal est installée dans un boîtier principal. Le boîtier principal forme une cavité d'installation avant avec un boîtier avant et forme un boîtier de cavité d'installation arrière avec un boîtier arrière. Certains modules du dispositif hôte, tels qu'une carte de circuit imprimé d'une unité de commande, un compartiment adaptateur de sonde, un module d'alimentation électrique, un module d'interface d'entrée/sortie et un disque dur sont installés dans la cavité d'installation avant et les autres modules sont installés dans la cavité d'installation arrière. Dans la disposition de la présente invention, les modules sont correctement répartis sur les côtés avant et arrière de la carte mère du dispositif principal. Chaque module peut être démonté individuellement. Lorsqu'un module associé nécessite un entretien ou un remplacement, le module correspondant peut ê
