一种弹性压力传感器矩阵及用于检测组织弹性的探头
- 专利权人:
- 王洪超
- 发明人:
- 王洪超,卢狄克,高国华,李树峰,曹建
- 申请号：
- CN201410546030.2
- 公开号：
- CN105595959A
- 申请日:
- 2014.10.16
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种弹性压力传感器矩阵及用于检测组织弹性的探头，以硅基MEMS弹性压力传感器单元为基本构成单位，通过硅片晶向裂解的方法，沿裂片槽展裂压力传感器单元上极板，并将压力传感器单元紧密粘接固定于单一轴向硬性定型背衬之上，进而由传感器单元纵横并列连接成为单一轴向弯曲的弹性压力传感器矩阵。纵列、横列压力传感器单元，分别通过经导线、纬导线连接后，以线缆形式导出。柔性膜均匀紧密地覆盖于压力传感器矩阵上面和把手表面，即构成检测组织弹性的探头。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
