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一种高孔隙率组织工程支架及其制备方法
专利权人:
杭州电子科技大学
发明人:
鄢腊梅,郑杰文,王赫洋,黄继昊,陈心妤,蔡梦梦,郑淑嵘,蔡菁菁
申请号:
CN201810564747.8
公开号:
CN108686270A
申请日:
2018.06.04
申请国别(地区):
中国
年份:
2018
代理人:
黄前泽
摘要:
本发明公开一种高孔隙率组织工程支架及其制备方法。本发明高孔隙率组织工程支架材料,其孔隙率达到90%,平均孔径约260μm,贯通的孔相互连接,包括以下原料配方(质量百分含量):基体材料40~55%,有机溶剂3~8%,致孔剂1~4%,止血剂0.5~2%,骨形态发生蛋白1.5~3%,免疫抑制剂2~5%,抗生素3~5%,引发剂2~8%,保水凝胶15~25%。本发明的孔隙率达到90%,平均孔径约260μm,贯通的孔相互连接,特别是加工的组织工程支架表面孔洞连通率好,无需像传统的加工方法支架表面孔洞很少,需要额外切除组织工程支架材料的表面层以初步改善孔间连通性。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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