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烧结Ti-Al基合金多孔材料的制备方法
- 专利权人:
- 成都易态科技有限公司
- 发明人:
- 高麟,贺跃辉,汪涛,江垚,李波
- 申请号：
- CN201310270483.2
- 公开号：
- CN103343252A
- 申请日:
- 2013.06.30
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 王睿
- 摘要：
- 本发明公开了一种改善耐腐蚀性的烧结Ti-Al基合金多孔材料的制备方法，将由Ti粉和TiH2粉中的至少一种、Al粉以及C粉组成的混合粉料依次进行造粒、干燥、成型和烧结从而制备得到一种烧结Ti-Al基合金多孔材料，上述原料按制备得到的烧结Ti-Al基合金多孔材料中Ti为Ti、Al总重量的50～85%，C为Ti、Al总重量的0.5～15%的原则进行配比，且将烧结制度分为五个阶段，其中第一阶段是将烧结温度从室温逐渐升至450℃，升温速率控制在1～25℃/min，该阶段的总烧结时间为30～600分钟；第二阶段是将烧结温度从450℃逐渐升至620℃，升温速率控制在1～20℃/min，该阶段的总烧结时间为60～1000分钟；第三阶段是将烧结温度从620℃逐渐升至1000℃，升温速率控制在1～20℃/min。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
