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Hermetic housing and electronic circuit package for implant devices
专利权人:
ピクシウム ビジョン エスエー
发明人:
ロビン・レイノー,エリック・ル ジョリフ
申请号:
JP2017563325
公开号:
JP2018517499A
申请日:
2016.06.17
申请国别(地区):
JP
年份:
2018
代理人:
摘要:
The present invention relates to a hermetic package (40) suitable for implantation in the body of an animal or human patient. The housing (40) is provided at the interface between the base part (50), the cover part (60) suitable for covering the base part (50), and the base part (50) and the cover part (60). Connected means (70). The base portion (50) includes a first hermetic material, the cover portion includes a second hermetic material, and the connecting means (70) connects the interior of the hermetic housing (40) to the hermetic housing (40). A third hermetic material configured to hermetically seal from the outside. The present invention further refers to an implantable electronic circuit package comprising such a housing, an implant, in particular a retinal implant, and a method for providing an airtight housing for the implant. [Selection] Figure 2本発明は、動物又は人間の患者の体内にインプラントするのに適した気密性パッケージ(40)に関する。ハウジング(40)は、ベース部(50)と、ベース部(50)を被覆するのに適したカバー部(60)と、ベース部(50)とカバー部(60)との間の界面に設けられた接続手段(70)とを含む。ベース部(50)は、第一の気密性材料を含み、カバー部は、第二の気密性材料を含み、接続手段(70)は、気密性ハウジング(40)の内部を気密性ハウジング(40)の外部から気密に封止するよう構成された第三の気密性材料を含む。本発明は、さらに、このようなハウジングを備えるインプラント可能電子回路パッケージ、インプラント、特に網膜インプラント、及びインプラント用の気密性ハウジングを提供する方法に言及する。【選択図】図2
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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