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料斗以及具有料斗的药物供给装置
专利权人:
高园科技株式会社
发明人:
川田健二
申请号:
CN201180042328.4
公开号:
CN103124677A
申请日:
2011.09.01
申请国别(地区):
CN
年份:
2013
代理人:
摘要:
一种料斗(1),具有能够使药物向下方通过的通道(1a),料斗(1)的下部的一部分作为具有挠性的可变形部(122),所述可变形部(122)能够变形以打开或关闭所述通道(1a)。根据该结构,料斗1的一部分即可变形部(122)进行变形,以打开或关闭通道(1a)。因此,没有开关板那样的使药物残留的部分,不易在料斗(1)上形成使药物残留的间隙,药物不易残留。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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