多孔硅包覆的石墨烯纳米缓释载药体系及其制备方法和应用以及负载型药物和制备
- 专利权人:
- 吉林大学
- 发明人:
- 滕士勇,宋雪松,李志文,郭子龙,李今硕,杨文胜
- 申请号：
- CN201810030075.2
- 公开号：
- CN108187057B
- 申请日:
- 2018.12.01
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供了多孔硅包覆的石墨烯纳米缓释载药体系及其制备方法和应用以及负载型药物和制备。本发明制备方法操作工艺简便,步骤简洁,且无需复杂的后处理,适于规模化的生产二氧化硅保护型氧化石墨烯材料。同时,由本发明制备方法所得产物多孔硅包覆的石墨烯纳米缓释载药体系具有良好的药物负载性能,同时无介孔硅模板残留,因而能够进一步作为载体而用于制备负载型药物,且具有良好的使用安全性。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
