The present invention relates to a fishing light attractor using a high brightness, high power LED device integrating a die chip and, more preferably to a fishing light attractor using a high brightness, high power LED device integrating a die chip as a LED lighting module integrally packaging a 1 W high power LED die chip device by forming a circuit on a copper PCB, so as to not only cut only a cut LED die chip when cut a wire, and totally light the other die chips by connecting a chip pad and the LED die chips in parallel by the wire, but also primarily and secondarily coat the lighting module with an admixture of liquid epoxy and phosphor for complete waterproof treatment to light indoors.COPYRIGHT KIPO 2016본 발명은 다이칩을 집적화한 고휘도, 고출력 LED 소자를 이용한 집어등에 관한 것으로, 더욱 바람직하게는 1W(와트)의 고출력 엘이디 다이칩 소자를 황동 PCB 기판에 회로를 구성하여 집적화 패키지화 한 LED 조명 모듈로써, 칩패드와 LED 다이칩을 와이어로 병렬 연결하여 와이어 단절시 단절된 LED 다이칩만 단절되고 나머지 다이칩들은 전체적으로 조명되게 함은 물론 조명모듈 을 1차 및 2차에 걸쳐 액상 에폭시와 포스포를 혼합한 혼화제로 도포하여 완전 방수처리하여 실내를 조명할 수 있도록 하기 위한 다이칩을 집적화한 고휘도, 고출력 LED 소자를 이용한 집어등에 관한 것이다.그 구성은 황동(Cu)의 PCB 기판(100) 위에 1W 다이칩(DIE CHIP)(300)을 삽입하여 안착할 수 있는 블록(210)을 형성한 연성의 PCB 기판(200) 뒷면에 은(Ag) 본드(400)를 도포하여 안착시킨후, 황동유압 프레스(10Kg/sec)의 압력으로 압착하고, 상기 연성의 PCB 기판 표면 좌우 양측에 황동(Cu) 재질의 박판 칩패드(CHIP PAD)(500)를 서로 엇갈리게 지그재그로 압착시켜 경화시킨 다음, 상기 블록(210)의 내부에 그라핀 2mg을 분사하여 다이칩(300)을 10개 단위로 나열하여 경화시켜서 상기 칩패드(CHIP PAD)(500)를 다이칩(300)과 다이칩(300)을 2개씩 금으로 형성된 와이어(WIRE)(600)를 이용하여 병렬로 연결하여 이루어진 조명모듈(20)을 집어등(10)의 지지판(30)에 고정하여 구성한 것을 특징으로 한다.
