地膜的制造方法及地膜

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专利权人:

金闰洙

发明人:

金闰洙

申请号：

CN200880017769.7

公开号：

CN101686640A

申请日:

2008.06.13

申请国别(地区):

中国

年份:

2010

代理人:

楼高潮

摘要：

一种制造用于稻米直接播种的功能地膜的方法以及由该方法制造的地膜。这种地膜设置在稻田中并形成用于阻止杂草生长，且含有用于促进稻米生长的肥料以及用于增强土壤肥力的矿粉。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/