Described herein are subcutaneous medication delivery applicators and adhesive patches with one or more openings in the patches that designate one or more desired injection sites for subcutaneous injection of a medication. The medication delivery applicator and the adhesive patch may both include circuitry and wireless short-range communications interfaces that allow for the two devices to communicate with one another in order to determine if they are pre-associated in some manner, such as would be the case if both devices were packaged in the same injection kit. The medication delivery applicator may have some form of safety interlock that is only disengaged by the circuitry upon verifying that the two devices are pre-associated in some manner. Various other implementations are described as well.L'invention porte sur des applicateurs d'administration de médicament par voie sous-cutanée et sur des timbres adhésifs comportant une ou plusieurs ouvertures dans les timbres qui désignent un ou plusieurs sites d'injection souhaités pour permettre une injection sous-cutanée d'un médicament. L'applicateur d'administration de médicament et le timbre adhésif peuvent l'un et l'autre comprendre des circuits et des interfaces de communication sans fil à courte portée qui permettent aux deux dispositifs de communiquer l'un avec l'autre afin de déterminer s'ils sont pré-associés d'une certaine manière, comme ce serait le cas si les deux dispositifs étaient conditionnés dans le même kit d'injection. L'applicateur d'administration de médicament peut avoir une certaine forme de dispositif de sécurité qui est seulement désolidarisé par les circuits, après avoir vérifié que les deux dispositifs sont pré-associés d'une certaine manière. L'invention porte également sur divers autres modes de réalisation.
