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用于具有可移除节点的传感器的方法、装置及系统
专利权人:
高通股份有限公司
发明人:
K·卡斯考恩,B·D·尼兹尼克,M·D·阿泰拉
申请号:
CN201480062505.9
公开号:
CN105722455B
申请日:
2014.25.11
申请国别(地区):
CN
年份:
2019
代理人:
摘要:
一种集成粘附性传感器阵列包含被封装为单元的粘附性贴片、传感器集线器及可拆卸的传感器舱。所述贴片可包含用于所述可拆卸的传感器舱的对接区域。所述可拆卸的传感器舱可包含至少一个传感器且可经配置以从所述贴片拆卸并应用到身体上的各个位置。所述可拆卸的传感器舱可在位于所述贴片上时经由有线链路且在从所述贴片拆卸时经由无线链路将传感器数据发送到所述传感器集线器。所述传感器集线器从所述可拆卸的传感器舱接收传感器数据且将所述数据中继到接收器。所述传感器集线器及可拆卸的传感器舱可包含用于传送信息的指示器。所述传感器集线器可包含用于给所述传感器集线器及附接到主要传感器单元或贴片的可拆卸的传感器舱供电的电源。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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