金银合金纳米粒子修饰的硅纳米线及其制备和应用
- 专利权人:
- 苏州大学
- 发明人:
- 袁琳,望志强,王宏炜,陈红
- 申请号：
- CN201910380661.4
- 公开号：
- CN110313491A
- 申请日:
- 2019.08.05
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种纳米材料领域和抗菌材料领域,具体涉及一种金银合金纳米粒子修饰的硅纳米线的制备方法,包括以下步骤:将硅纳米线浸入多巴胺的缓冲溶液中,在20℃~30℃下反应,反应完全后得到表面包覆有聚多巴胺的硅纳米线,其中,所述缓冲溶液的pH=8~9;将处理过的硅纳米线浸入金属混合液中,在60℃~120℃下反应,反应完全后得到所述金银合金纳米粒子修饰的硅纳米线;其中,所述金属混合液中包括AuCl4‑、Ag+、分散剂和水。本发明利用聚多巴胺的还原性在硅纳米线表面原位形成大面积、形貌均匀的金银合金,并且修饰后的硅纳米线可以实现更高效的杀菌能力,在模拟太阳光下更加突出。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
