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电子电路模块的散热装置
专利权人:
华东科技股份有限公司
发明人:
于鸿祺
申请号:
CN200910246937.6
公开号:
CN102088834B
申请日:
2009.12.03
申请国别(地区):
CN
年份:
2012
代理人:
摘要:
本发明涉及一种电子电路模块的散热装置,包含一基板、一散热组件及一壳体,壳体为一中空结构,其内部形成一流道,当基板的电子组件因运行而产生热源时,其热源将热传导至散熱組件上,再通过流道使壳体内产生热对流并将热导出该装置。本发明可使电子电路模块具有较好的散热效果。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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