电子电路模块的散热装置
- 专利权人:
- 华东科技股份有限公司
- 发明人:
- 于鸿祺
- 申请号：
- CN200910246937.6
- 公开号：
- CN102088834B
- 申请日:
- 2009.12.03
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种电子电路模块的散热装置，包含一基板、一散热组件及一壳体，壳体为一中空结构，其内部形成一流道，当基板的电子组件因运行而产生热源时，其热源将热传导至散熱組件上，再通过流道使壳体内产生热对流并将热导出该装置。本发明可使电子电路模块具有较好的散热效果。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
