敷料贴
- 专利权人:
- 何伟
- 发明人:
- 何天宁,王允荟,刘娅,刘文博
- 申请号：
- CN201120158050.4
- 公开号：
- CN202096352U
- 申请日:
- 2011.05.18
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及敷料贴。敷料贴包括胶粘层，胶粘层的中间位置设有敷料层，所述的敷料层由第一水刺无纺布层和第二水刺无纺布层压合而成，其中第一水刺无纺布层上附着有生物活性因子，第二水刺无纺布层上附着有纳米银。由上述技术方案可知，本实用新型通过在穿刺部位贴上敷料贴，敷料贴上的敷料层中的生物活性因子及纳米银可以有效预防并冶疗静脉炎症的产生，同时还能预防血栓的形成。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
