A resonance layer (30) and an acoustic separation layer (34) are arranged adjacent to each other between a piezoelectric element (24) and a circuit board (16) provided with an electronic circuit for driving the piezoelectric element. The acoustic impedance of the resonance layer (30) is higher than that of the piezoelectric element (24), and the acoustic impedance of the acoustic separation layer (34) is lower than that of the circuit board (16). An ultrasonic wave is reflected at the interface between the resonance layer (30) and the acoustic separation layer (34) where the difference in acoustic impedance is large, and the ultrasonic wave propagating to the circuit-board (16) side is reduced.L'invention concerne une couche de résonance (30) et une couche de séparation acoustique (34) qui sont disposées à proximité l'une de l'autre entre un élément piézoélectrique (24) et une carte de circuit imprimé (16) équipée d'un circuit électronique destiné à entraîner l'élément piézoélectrique. L'impédance acoustique de la couche de résonance (30) est supérieure à celle de l'élément piézoélectrique (24), et l'impédance acoustique de la couche de séparation acoustique (34) est inférieure à celle de la carte de circuit imprimé (16). Une onde ultrasonique est réfléchie au niveau de l'interface entre la couche de résonance (30) et la couche de séparation acoustique (34) où la différence d'impédance acoustique est grande et l'onde ultrasonique se propageant sur le côté carte de circuit imprimé (16) est réduite.圧電素子(２４)と、圧電素子を駆動する電子回路を備えた回路基板(１６)の間に、共振層(３０)と音響分離層(３４)を互いに隣接させて配置する。共振層(３０)は、圧電素子(２４)より音響インピーダンスが高く、音響分離層(３４)は回路基板(１６)より音響インピーダンスが低い。音響インピーダンスの差が大きい共振層(３０)と音響分離層(３４)の境界面において、超音波が反射され、回路基板(１６)側に伝播する超音波が減少する。
