柔性电子器件及其制造方法
- 专利权人:
- 清华大学
- 发明人:
- 冯雪,李航飞,韩志远
- 申请号：
- CN201910708990.7
- 公开号：
- CN110393507A
- 申请日:
- 2019.01.08
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本公开涉及一种柔性电子器件及其制造方法,所述柔性电子器件包括:柔性基底及位于所述柔性基底上的电路结构,所述电路结构包括功能部和连接部,所述功能部用于实现所述柔性电子器件的功能,所述连接部具有曲线形状,用于连接所述功能部,其中,所述电路结构及所述柔性基底具有弯曲形变,所述连接部具有褶皱形变。根据本公开实施例,可得到具有较高延展性的柔性电子器件,且通过使用失稳模式的调控,使得电路结构的布局区域具有较好的电学连接和结构连接,从而确保该柔性电子器件可以在较大变形下保持良好的性能。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
