PROCÉDÉ DE LIAISON D'ÉLÉMENTS À DES SUBSTRATS POLYMÈRES

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专利权人:

Hollister Incorporated

发明人:

申请号：

EP18807784.6

公开号：

EP3703801A1

申请日:

2018.11.01

申请国别(地区):

EP

年份:

2020

代理人:

摘要：

Methods for bonding polymeric substrates to component parts, and medical devices assemblies including a tubing and a component part bonded together using a solvent containing a tackifier.L'invention concerne des procédés de liaison de substrats polymères à des parties constitutives et des ensembles de dispositifs médicaux comprenant un tube et une partie constitutive liés ensemble à l'aide d'un solvant contenant un agent poisseux.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/