Disclosed embodiments relate to apparatuses and methods for wound treatment. In some embodiments, a negative pressure source is incorporated into a wound dressing apparatus so that the wound dressing and the negative pressure source are part of an integral or integrated wound dressing structure that applies the wound dressing and the negative pressure source simultaneously to a patients wound. The negative pressure source and/or electronic components may be positioned between a wound contact layer and a cover layer of the wound dressing. A component may be used to prevent wound exudate from contacting the inlet of the negative pressure source.Selon certains modes de réalisation, cette invention concerne des appareils et des procédés de traitement de plaies. Selon certains modes de réalisation, une source de pression négative est incorporée dans un appareil de pansement de telle sorte que le pansement et la source de pression négative font partie dune structure de pansement intégrale ou intégrée qui applique le pansement et la source de pression négative simultanément sur une plaie dun patient. La source de pression négative et/ou des composants électroniques peuvent être positionnés entre une couche de contact de plaie et une couche de revêtement du pansement. Un composant peut être utilisé pour empêcher lexsudat de la plaie de venir en contact avec lentrée de la source de pression négative.