光学感测系统
- 专利权人:
- 台湾积体电路制造股份有限公司
- 发明人:
- 郭鸿毅,蔡豪益,杜贤明,梁世纬,黄章斌,陈志华,陈玉芬,余振华
- 申请号：
- CN201611243622.2
- 公开号：
- CN107157466A
- 申请日:
- 2016.12.29
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了光学感测系统。该光学感测系统包括印刷电路板(PCB)、支持件和光学传感器。PCB包括顶面、底面和空腔，其中，该空腔从顶面向下延伸至底面。该支持件具有顶面和底面。光学传感器接合并且耦合至支持件的顶面，其中，光学传感器包括初级光学结构。其中，翻转支持件并且接合至PCB，其中，支持件的顶面面向空腔，从而使得该光学传感器耦合至PCB并且至少部分地延伸至空腔。也公开了相关的电子器件。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
