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用于热层析探头的温度校准装置及进行温度校准的方法
- 专利权人:
- 武汉昊博科技有限公司
- 发明人:
- 李凯扬
- 申请号：
- CN201710827671.9
- 公开号：
- CN107607229A
- 申请日:
- 2017.09.14
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种用于热层析探头的温度校准装置及进行温度校准的方法,装置包括恒温箱、加热或制冷单元、PID温度控制单元、温度传感器和显示器等五个部分。本发明装置为热层析探头温度校准提供了一个自行设定的恒温环境,通过在一个温度范围内自行设定不同的恒温环境,获得置于其中的热层析探头处于规定的不同内腔温度,从而测出探头在不同内腔温度下的热层析探头探测值‑黑体辐射温度(D‑T)系列数据,通过对(D‑T)数据做数据拟合获得热层析探头探测值与被测物体温度的测温公式,给出完整的温度校准过程。本发明消除了热层析探头内腔温度变化对测温的影响,达到了热层析探头在不同内腔温度下的精确温度校准和高精度测温的效果。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
