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骨修复用多孔植入体结构及制备方法
- 专利权人:
- 北京科技大学
- 发明人:
- 潘宇,徐伟,张嘉振,路新,侯辰锦,刘博文,于爱华
- 申请号：
- CN202010969048.9
- 公开号：
- CN112206076A
- 申请日:
- 2020.09.15
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供了一种骨修复用多孔植入体结构及制备方法，该骨修复用多孔植入体结构包括第一支架结构和第二支架结构，所述第一支架结构为柱状多孔结构，第二支架结构为空心柱状多孔结构，所述第一支架结构设置在第二支架结构的中部空心处，并且第一支架结构的孔隙率大于第二支架结构的孔隙率；所述第一支架结构和第二支架结构之间通过S型函数平滑过渡连接；所述S型函数的表达式为：其中，k为控制第一支架结构和第二支架结构之间过渡区域宽度的常数，其值为0.5～3；函数G(x，y，z)决定过渡区域的形貌，且函数G(x，y，z)＝0所对应的坐标为过渡区域中心。该多孔植入体结构具备良好力学性能和生物学性能。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
