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类似嵌合抗原受体修饰的CIK及其制备方法与应用
专利权人:
北京瑞健科技有限公司
发明人:
高磊,袁绍鹏,占顺利
申请号:
CN201710969515.6
公开号:
CN107674862A
申请日:
2017.10.18
申请国别(地区):
中国
年份:
2018
代理人:
关畅`张立娜
摘要:
本发明公开了一种类似嵌合抗原受体修饰的CIK及其制备方法与应用。本发明制备类似嵌合抗原受体修饰的CIK细胞制剂的方法包括:利用多个串联的miRNA对CIK中CTLA4 mRNA的5’‑UTR、3’‑UTR和/或胞内区进行沉默,并表达CTLA4胞外区‑CD28‑41BB‑CD3融合蛋白,从而制得所述类似嵌合抗原受体修饰的CIK细胞制剂。实验证明,该载体可大大降低CIK细胞中内源CTLA4的表达,而表达的CTLA4胞外区‑CD28‑41BB‑CD3融合蛋白在与T细胞表面的B7结合之后激活CIK细胞,从而显著提高CIK细胞的肿瘤杀伤活性。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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