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MODULE DE CAPTEUR DE MESURE ET CAPTEUR DE MESURE
专利权人:
京セラ株式会社;KYOCERA CORPORATION
发明人:
OODE, Yasushi,大出泰,ITO, Hiroki,伊藤宏樹,SUGIMOTO, Yoshimasa,杉本好正,NIINO, Noritaka,新納範高,MATSUNAGA, Shogo,松永翔吾,HAYASHI, Takuya,林拓也
申请号:
JPJP2016/083435
公开号:
WO2017/110291A1
申请日:
2016.11.10
申请国别(地区):
JP
年份:
2017
代理人:
摘要:
The present invention relates to a measuring sensor package capable of performing highly accurate measurement by suppressing influence of noise, and a measuring sensor. A measuring sensor package 1 includes a base body 2, a cover body 3, and a grounding conductor layer 4. The base body 2 houses a light emitting element and a light receiving element, and includes a base body main body 20, a plurality of grounding via conductors 21, an annular grounding conductor layer 22, a signal wiring conductor 23, and an external connection terminal 24. The grounding via conductors 21 are via conductors connected to a grounding potential, and are disposed, in plan view, on the base body main body 20 portions outside of a first housing recessed section 20a and a second housing recessed section 20b.La présente invention concerne un module de capteur de mesure capable d'effectuer une mesure très précise par suppression de l'influence du bruit, et un capteur de mesure. Un module de capteur de mesure 1 comprend un corps de base 2, un corps de couverture 3 et une couche de conducteur de mise à la masse 4. Le corps de base 2 contient un élément d'émission de lumière et un élément de réception de lumière, et comprend un corps principal de corps de base 20, une pluralité de conducteurs d'interconnexion à la masse 21, une couche de conducteur de mise à la masse annulaire 22, un conducteur de câblage de signal 23 et une borne de connexion externe 24. Les conducteurs d'interconnexion à la masse 21 sont des conducteurs d'interconnexion connectés à un potentiel de masse, et sont disposés, en vue plane, sur des parties du corps principal de corps de base 20 à l'extérieur d'une première section évidée de boîtier 20a et d'une deuxième section évidée de boîtier 20b.本発明は、ノイズの影響を抑制して高精度の計測が可能な計測センサ用パッケージおよび計測センサに関する。計測センサ用パッケージ1は、基体2、蓋体3および接地導体層4を含む。基体2は、発光素子および受光素子を収容するものであり、基体本体20と、複数の接地ビア導体21と、環状接地導体層22と、信号配線導体23と、外部接続端子24と、を含む。接地ビア導体21は、接地電位に接続されるビア導体であり、平面視で、基体本体20の、第1収容凹部20aおよび第2収容凹部20bよりも外方に配
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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