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一种硬质胶囊模针铆接模板
专利权人:
谢魏松;王伯良;张明川;谢魏松;王伯良;张明川
发明人:
张明川,谢魏松,王伯良
申请号:
CN201320104598.X
公开号:
CN203252926U
申请日:
2013.03.07
申请国别(地区):
CN
年份:
2013
代理人:
摘要:
本实用新型公开了一种硬质胶囊模针铆接模板,包括本体(1),呈平板状的本体(1)上均匀布置模针孔(2)和通风孔(3),模针孔(2)为八边形孔,模针孔(2)内设有铆接模针;模针孔(2)是多边形孔。本实用新型的有益效果:结构设计合理,安全牢固,安装方便,使用寿命长。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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