一种等离子清创手术刀
- 专利权人:
- 成都美创医疗科技股份有限公司
- 发明人:
- 敬兴义,李政,赵金堂
- 申请号:
- CN201710193451.5
- 公开号:
- CN106880401A
- 申请日:
- 2017.03.28
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要:
- 本发明公开一种等离子清创手术刀,包括手柄和刀头,刀头连接在手柄的前端,刀头上设置了电极装置,刀头上设置有出水孔和吸引孔,手柄后端设置有分别与电极装置、出水孔和吸引孔连接的导线、输液管和吸引管,电极装置包括绝缘座、回路极和发射极,绝缘座装置在刀头的前端面上,回路极嵌入在绝缘座上,发射极突出设置于回路极的前端,回路极的工作表面积大于发射极表面积。本发明所述的等离子清创手术刀采用等离子破坏掉创口的坏死组织,有利受伤部位的功能和形态的恢复,作用范围局限、微创,清创效率高时间短,减轻了术后的疼痛,清创彻底,能有效对结痂组织进行处理,清创处理精确度高,减小清创时对人体组织的损伤。
- 来源网站:
- 中国工程科技知识中心