您的位置：
首页
>
农业专利
>
详情页
一种纯钛表面电化学沉积制备含铜抗菌涂层的方法
- 专利权人:
- 上海理工大学
- 发明人:
- 李强,刘旭燕,杨金帅,黄奇,孙浩,张然
- 申请号：
- CN202011053484.8
- 公开号：
- CN112160004A
- 申请日:
- 2020.09.29
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提出一种纯钛表面电化学沉积制备含铜抗菌涂层的方法，包括以下步骤：对钛片进行表面预处理；对预处理后的钛片进行酸处理；配置电解质溶液；将所述钛片作为阴极，取阳极，将所述阴极和所述阳极均置于所述电解质溶液中；将装有所述电解质溶液的电解池置于恒温水浴中，待溶液温度与水浴温度一致，通电开始电化学沉积，沉积一段时间后，获得含铜抗菌涂层。本发明的制备方法工艺简单、耗时短且设备要求低，涂层中铜含量可控可调；本发明制备的含铜抗菌涂层比羟基磷灰石涂层更加平滑致密，含铜抗菌涂层比羟基磷灰石涂层孔隙率相对较低；本发明制备的含铜抗菌涂层表面没有的大肠杆菌存活，表明羟基磷灰石涂层中的铜对抗菌性有很大提升。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
