Aspects of the methods and apparatuses (100) herein involve applying fluids onto an advancing substrate (106). The apparatuses (100) and methods herein may provide for the application of viscous fluids (130), such as adhesives, in pre-determined patterns to an advancing substrate (106). The fluid application apparatus may include a slot die applicator (102) and a substrate carrier (104). The slot die applicator(102) may include a slot opening (114), a first lip (116), and a second lip (118), the slot opening (114) located between the first lip (116) and the second lip (118). And the substrate carrier (104) may be adapted to advance the substrate (106) past the slot die applicator (102) as the slot die applicator (102) discharges adhesive onto the substrate (106). In operation, when a first surface (108) of the substrate (106) is disposed on the substrate carrier (104), the substrate carrier 104) advances a second surface (110) of the substrate past the slot opening (114) of the slot die applicator (104).Des aspects de l'invention concernent des procédés et des appareils (100), qui comprennent l'application de fluides sur un substrat avançant (106). Les appareils (100) et les procédés de la présente invention peuvent comprendre l'application de fluides visqueux (130), tels que des adhésifs, dans des motifs prédéterminés sur un substrat avançant (106). L'appareil d'application de fluide peut comprendre un applicateur de filière à fente (102) et un support de substrat (104). L'applicateur de filière à fente (102) peut comprendre une ouverture de fente (114), une première lèvre (116) et une seconde lèvre (118), l'ouverture de fente (114) étant située entre la première lèvre (116) et la seconde lèvre (118). Et le support de substrat (104) peut être conçu pour faire avancer le substrat (106) au-delà de l'applicateur de filière à fente (102), lorsque l'applicateur de filière à fente (102) décharge un adhésif sur le substrat (106). En utilisation, lorsqu'une première surfac
