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一种双垄玉米中耕施肥机
专利权人:
温璞
发明人:
温璞,王高航,闫永庆,范绍金,张风波,高莉红,唐海涛,周晓轩,汪建学,王祥臣,王成武,贾春玉,邹志君
申请号:
CN201120401760.5
公开号:
CN202310502U
申请日:
2011.10.20
申请国别(地区):
中国
年份:
2012
代理人:
叶仲刚
摘要:
本实用新型公开了一种双垄玉米中耕施肥机,该机机架的前方设有悬挂架,前段底部装有地轮,后段装有铧犁。在机架中段的肥料箱底部装有送肥管,送肥管底部装有触苗肥料器,其具体结构是:在送肥管管壁上开有插孔,插孔内装有旋转插板,在旋转插板上装有向斜前方伸出触苗杆。在触苗杆与送肥管管壁之间装有插板闭合弹簧。在触苗施肥器下方的送肥管底部装有倾斜设置的送肥漏斗。本实用新型的有益效果是使用该设备能够准确的探触到玉米的苗杆,当触及到苗杆时就会立即做出施肥动作,通过送肥漏斗将宣的肥料输送到玉米株杆的根部。由于设置了触苗施肥器,能够保证做到施肥准确,见苗施肥,有效地提高了肥料的利用率。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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