電子材料用エポキシ樹脂組成物、その硬化物および電子部材
- 专利权人:
- ＤＩＣ株式会社
- 发明人:
- 葭本 泰代,木下 宏司
- 申请号：
- JP20160531415
- 公开号：
- JPWO2016002833(A1)
- 申请日:
- 2015.07.01
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- トリグリシジルオキシビフェニルもしくはテトラグリシジルオキシビフェニルである多官能ビフェニル型エポキシ樹脂と、硬化剤または硬化促進剤の少なくとも一種とを含有する、電子材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。また、さらにフィラー、特に熱伝導性フィラーを含有する電子材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。また、当該電子材料用エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物、および当該硬化物を含有する電子部材を提供する。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
