一种薄型导电泡棉的转贴结构及其加工工艺
- 专利权人:
- 苏州恒铭达电子科技有限公司
- 发明人:
- 荆天平
- 申请号：
- CN201310377008.5
- 公开号：
- CN103419457B
- 申请日:
- 2013.08.27
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 顾伯兴
- 摘要：
- 本发明公开了一种薄型导电泡棉的转贴结构，包括：保护膜、离型膜和哑膜，所述哑膜粘贴在保护膜上并在保护膜两边留有空白区，所述离型膜上贴附有导电泡棉，根据导电泡棉的结构离型膜上对应开设有异形框，所述异形框上分布有多个半剪料口，所述导电泡棉的外轮廓尺寸大于异形框的外轮廓，所述导电泡棉的外边缘0-0.2mm的宽度粘贴在对应的异形框边缘上，除去导电泡棉的外边缘0-0.2mm的宽度外剩余导电泡棉内部面积透过异形框粘附在哑膜，所述离型膜的两端粘贴在保护膜的空白区。通过上述方式，本发明能够满足大批量生产要求，并提高转贴效率。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
