一种用于半导体焊接的铜线
- 专利权人:
- 木林森股份有限公司
- 发明人:
- 刘天明,皮保清
- 申请号：
- CN201410608243.3
- 公开号：
- CN104299954A
- 申请日:
- 2014.10.31
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 刘克宽
- 摘要：
- 本发明涉及半导体焊接材料技术领域，特别是涉及一种用于半导体焊接的铜线，由含量大于99.99%的铜和其他微量元素0～0.002%银、0～0.001%铁、0～0.0005%铅、0～0.0005%镍、0～0.0005%镁、0～0.002%硅，经过熔炼、拉伸加工、退火热处理等工序制成直径为15～30μm的铜线。由于铜线的成分中铜含量大于99.99%，并控制其他微量元素的含量，采用这种合金成分的铜线，既克服了纯铜线硬度高、焊接性能差的问题，又具有比金线成本更低的优点，而且其导电性和延伸率高，焊接性能好，保证了用于半导体焊接的稳定性。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
