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通信用半導体集積回路、ストレージ装置およびストレージ装置の障害管理方法
- 专利权人:
- 株式会社日立製作所
- 发明人:
- 川戸 洋幸,笠原 信一,井出 昌宏,鳥越 収
- 申请号：
- JP20160511257
- 公开号：
- JPWO2015151239(A1)
- 申请日:
- 2014.04.02
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本発明は、一連の通信処理に含まれる複数のコマンドを複数の回路部で分担して処理することができ、信頼性と処理性能を向上する。通信用半導体集積回路２１２は、上位装置４との通信を担当する複数の第１回路部２１２１と、一連の通信処理に含まれるコマンドを解析する複数の第２回路部であって、一連の処理が含む複数のコマンドの処理を他の第２回路部と分担する複数の第２回路部２１２２と、第１回路部と第２回路部を接続する共通接続部２１２３と、いずれかの回路部で障害が発生した場合、処理停止が必要な停止対象の回路部の処理を停止させる障害管理部２１２４と、を含む。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
