一种足跟贴
- 专利权人:
- 蕲春艾晶堂生物科技有限公司
- 发明人:
- 董明
- 申请号：
- CN201821507252.3
- 公开号：
- CN209933155U
- 申请日:
- 2018.14.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种足跟贴,包括足贴本体,所述足贴本体包括最外侧的无纺布层和药粉包层,所述药粉包层与无纺布层之间设有采用发热材料制成的发热层,发热层的两侧均设有多孔内膜层,无纺布层的两侧设有对称的捆绑带,所述捆绑带包括两条边,第一边和第二边,所述第一边与第二边之间呈钝角连接,且第一边的宽度大于第二边的宽度,第一边靠下侧处呈弧形,第一边和第二边的内侧设有粘接层。其能够牢固的固定在脚后跟,贴合良好,使用时不容易脱落。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
