Provided are an image pickup element enabling to achieve further size reduction, an endoscope, and an endoscope system. An image pickup element 20 is provided with: a first chip 21； a second chip 22； and a fourth chip 24, which is connected by being laminated in the direction orthogonal to the surfaces on which the first chip 21 and the second chip 22 are laminated to each other, and which has a capacitor that functions as a bypass capacitor 241 for a power supply. The first chip 21, the second chip 22, and the fourth chip 24 respectively have connecting sections that electrically connect the chips to each other, and the connecting sections are disposed such that the connecting sections overlap each other when viewed from the direction orthogonal to the light receiving surface of a pixel section 211.L'invention concerne un élément de prise de vues permettant d'obtenir une réduction de taille supplémentaire, un endoscope et un système endoscopique. L'élément de prise de vues (20) est pourvu : d'une première puce (21) ； d'une deuxième puce (22) ； et d'une quatrième puce (24), qui est connectée en étant stratifiée dans la direction orthogonale aux surfaces sur lesquelles la première puce (21) et la deuxième puce (22) sont stratifiées l'une sur l'autre, et qui comporte un condensateur qui fait fonction de condensateur de dérivation (241) pour une alimentation électrique. La première puce (21), la deuxième puce (22) et la quatrième puce (24) comportent respectivement des sections de connexion qui connectent électriquement les puces les unes aux autres, et les sections de connexion sont disposées de manière que les sections de connexion se chevauchent lorsqu'elles sont vues dans la direction orthogonale à la surface de réception de lumière d'une section de pixel (211).さらなる小型化を実現することができる撮像素子、内視鏡および内視鏡システムを提供する。撮像素子２０は、第１チップ２１と、第２チップ２２と、第１チップ２１と第２チップ２２とが積層される面と直交する方向に沿って積層接続されており、電源用のバイパスコンデンサ２４１として機能する容量を有する第４チップ２４と、を備え、第１チップ２１、第２チップ２２および第４チップ２４の各々は、チップ間を電気的に接続する接続部を有し、この接
