复合型硬脑或脊膜植入物
- 专利权人:
- 北京邦塞科技有限公司
- 发明人:
- 聂洪涛,张凯
- 申请号：
- CN201621111231.0
- 公开号：
- CN206587207U
- 申请日:
- 2016.10.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种用于植入硬脑或脊膜缺损部位修复和再生硬脑或脊膜组织的复合型硬脑或脊膜植入物及其制备方法，该植入物第一多孔层作为骨传导支架促进骨组织形成，第二多孔层作为再生胶原的细胞支架促进硬脑或脊膜的修复与再生，中间层防止脑脊液外溢。本实用新型的复合型硬脑或脊膜植入物能有效促进硬脑或脊膜的再生以及与骨的结合。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
