An implantable device has a hermetically sealed enclosure, an electronic device within the hermetically sealed enclosure, and a plurality of feedthrough conductors in mechanical contact with the hermetically sealed enclosure and exposed outside of the hermetically sealed enclosure. The implantable device also has a flexible substrate with a plurality of therapy contacts, and a plurality of continuously conductive elements extending along the flexible substrate from the array of therapy contacts and terminating at a plurality of connection pads. Each of the continuously conductive element is integral with at least one therapy contact and at least one connection pad to electrically communicate the noted therapy contact(s) and the noted connection pad(s). The thickness of each continuously conductive element may be between about 5 and 190 microns. The implantable device also has a plurality of mechanical welded couplings that each couple at least one of the connection pads.L'invention concerne un dispositif implantable comportant une enceinte hermétiquement scellée, un dispositif électronique dans l'enceinte hermétiquement scellée et une pluralité de conducteurs de traversée en contact mécanique avec l'enceinte hermétiquement scellée et qui sont apparents à l'extérieur de celle-ci. Le dispositif implantable comporte également un substrat souple comportant une pluralité de contacts thérapeutiques, et une pluralité d'éléments conducteurs continus s'étendant le long du substrat souple à partir du réseau de contacts thérapeutiques et qui se terminent au niveau d'une pluralité de plages de connexion. Chaque élément conducteur continu fait partie intégrante d'au moins un contact thérapeutique et d'au moins une plage de connexion faisant communiquer électriquement le(s) contact(s) thérapeutique(s) susmentionné(s) et la ou les plage(s) de connexion susmentionnée(s). L'épaisseur de chaque élément conducteur continu est comprise entre environ 5 et 190 microns. Le dispositif impl
