防足跟足踝压疮贴
- 专利权人:
- 杨晓芳
- 发明人:
- 杨晓芳
- 申请号：
- CN201721062602.5
- 公开号：
- CN208301797U
- 申请日:
- 2017.23.08
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 一种防足跟足踝压疮贴,其主体形成为Y字形,主体的左上端形成为圆形的左足踝贴合部;主体的右上端形成为圆形的右足踝贴合部;主体的下端形成为足跟贴合部,足跟贴合部包括足跟后侧部和足跟底侧部,足跟后侧部与足跟底侧部的连接处形成为向内的弯曲的弧线;在左足踝贴合部、右足踝贴合部、足跟贴合部的足跟后侧部上分别形成有V形切口。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
