This stacked ultrasonic vibration device (2) is provided with: a stacked piezoelectric body unit (75) in which a plurality of piezoelectric bodies (61) and a plurality of electrode layers (62, 63) are stacked and integrated a first bonding material (73) which bonds together the plurality of piezoelectric bodies (61), and which melts at a first bonding temperature that is lower than half the Curie temperature of the plurality of piezoelectric bodies (61) and a second bonding material (76) which bonds together the stacked piezoelectric body unit (75) and two mass members (42, 43), and which melts at a second bonding temperature that is lower than the first bonding temperature, and higher than the maximum temperature during driving.La présente invention concerne un dispositif (2) à vibrations ultrasonores empilé équipé : dune unité (75) corps piézoélectriques empilés dans laquelle plusieurs corps piézoélectriques (61) et plusieurs couches délectrode (62, 63) sont empilés et intégrés dun premier matériau de liaison (73) qui relie entre eux les plusieurs corps piézoélectriques (61) et qui fond à une première température de liaison qui est inférieure à la moitié de la température de Curie des plusieurs corps piézoélectriques (61) et dun second matériau de liaison (76) qui relie entre eux les unités (75) de corps piézoélectriques empilés et deux éléments de masse (42, 43), et qui fond à une seconde température de liaison qui est inférieure à la première température de liaison et qui est supérieure à la température maximale lors de lattaque.積層型超音波振動デバイス2は、複数の圧電体61および複数の電極層62,63を積層して一体化した積層圧電体ユニット75と、複数の圧電体61を接合しており、複数の圧電体61のキュリー温度の半分よりも低い第1の接合温度で融解する第1の接合材料73と、積層圧電体ユニット75と2つのマス材42,43を接合しており、第1の接合温度よりも低く、駆動時の最大温度よりも高い第2の接合温度で融解する第2の接合材料76と、を備えている。
