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미세전류를 이용한 부항 장치
专利权人:
发明人:
정우협
申请号:
KR1020100131860
公开号:
KR1012897800000B1
申请日:
2010.12.21
申请国别(地区):
KR
年份:
2013
代理人:
摘要:
couples typically Cupping apparatus for forming a negative pressure in the body, just cupping , cupping only in the body and the first metal contacts formed on a portion to be in contact , and the cupping , and a second metal contact is formed on the one part and the other part to be in contact with the body spaced apart from only the first metal contact and the second using the electric characteristics difference between the metal contact point can affect the microscopic current to the body of the user .신체 일부에 부부적으로 음압을 형성하는 부항 장치는, 부항 단지, 상기 부항 단지에서 신체와 접하도록 일 부분에 형성되는 제1 금속 접점, 및 상기 부항 단지에서 신체와 접하도록 상기 일 부분과 이격된 타 부분에 형성되는 제2 금속 접점을 구비하며, 상기 제1 금속 접점 및 상기 제2 금속 접점 간의 전기적 특성 차이를 이용하여 사용자의 신체에 미세한 전류에 영향을 줄 수 있다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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