一种莲藕种植用施肥装置
- 专利权人:
- 丁广礼
- 发明人:
- 丁广礼
- 申请号：
- CN202011091248.5
- 公开号：
- CN112166770A
- 申请日:
- 2020.10.13
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种莲藕种植用施肥装置，包括装置主体，所述装置主体的内部靠近下端的位置固定安装有第一隔离座、第二隔离座和支撑底板，所述支撑底板位于第一隔离座和第二隔离座之间的位置，所述第一隔离座位于第二隔离座的一侧，所述支撑底板的上端连接有配重板，所述支撑底板的上表面设置有若干个移动槽，若干个所述移动槽的内部靠近两侧的位置均设置有滑槽，所述配重板的下端固定安装有若干个第二连接夹板，所述第二连接夹板的下端固定安装有顶板，所述顶板的两侧均固定安装有第三连接柱；本发明公开的各个方面，可以解决莲藕施肥的肥料不均匀需要人工处理的问题，以及施肥时肥料不方便清理的问题。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
