A fingerprint sensor using acoustic impedanceography is provided. The sensor includes an application specific integrated circuit (ASIC or IC) and a mechanical resonator array used as a sensing element. The array of sensing elements includes a plurality of sensing elements arranged in rows and columns.음향 임페디오그래피를 이용한 지문 센서가 제공된다. 센서는 주문형 집적 회로(ASIC 또는IC) 및 감지 요소로서 사용되는 기계적 공진기 어레이를 포함한다. 감지 요소의 어레이는 행과 열로 배열된 복수의 감지 요소를 포함한다.
