递送装置及其制造方法
- 专利权人:
- 密歇根大学董事会
- 发明人:
- P.X.马,党明,L.K.麦考利
- 申请号：
- CN201780072575.6
- 公开号：
- CN109982689A
- 申请日:
- 2017.21.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 在用于制造脉冲递送装置的方法的实例中,在聚合物层上产生一种类型的电荷,在包括成膜材料和遍布成膜材料分散的预定物质的递送层上产生与所述一种类型的电荷相反的电荷。使带电荷的聚合物层和递送层接触,以形成双层结构。形成具有至少两个双层结构的堆叠体,使得聚合物层和递送层在整个堆叠体中交替。密封堆叠体,使得聚合物层之一保持暴露。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
