The blade of the operation knife uses monocrystal silicon as the material, is formed surface direction of the grinding surface < 110 > or < 100 > by crystal anisotropy etching the monocrystal silicon wafer. This blade has the edge as a higher-order aspect of crystal anisotropic etching, this edge inclines with sharp angle vis-a-vis the aforementioned grinding surface. Because of this, the blade of this operation knife has sharp sharpness, in addition variation of quality of sharpness is controlled.手術ナイフのブレードは、単結晶シリコンを素材として使用し、研磨面の面方位が〈110〉又は〈100〉の単結晶シリコンウエハを結晶異方性エッチングすることにより形成される。このブレードは、結晶異方性エッチングの高次面としてのエッジを有し、このエッジは前記研磨面に対して鋭利な角度で傾斜する。これにより、この手術ナイフのブレードは、鋭利な切れ味を有し、また切れ味の品質のばらつきが抑制される。
