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贴附材料
- 专利权人:
- 日绊株式会社
- 发明人:
- 藤泽博充,南波真广,木幡佳奈子
- 申请号：
- CN201480083859.1
- 公开号：
- CN107001866A
- 申请日:
- 2014.12.26
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明的目的是提供一种贴附材料，其特征在于，粘合剂层由(a)粘合剂A和(b)粘合剂B混合制成的混合粘合剂形成，同时，(i)该粘合剂A与该粘合剂B的混合比例为15/85～85/15，同时，(ii)该混合粘合剂为交联产物，其中，(a)粘合剂A：含有共聚物的丙烯酸类粘合剂，所述共聚物由具有碳原子数8～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯65～99.5质量％、具有官能团的乙烯基单体0.5～8质量％、不具有亲水性的乙烯基单体0～34.5质量％制成；(b)粘合剂B：含有共聚物的丙烯酸类粘合剂，所述共聚物由具有碳原子数8～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯50～90质量％、具有官能团的乙烯基单体0.5～8质量％、具有亲水性的乙烯基单体9.5～49.5质量％制成。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
