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MEDICAL FILM AND HIGH FREQUENCY WELDER MACHINED PACKAGE
专利权人:
三菱樹脂株式会社;MITSUBISHI PLASTICS INC
发明人:
ADACHI DAISUKE,足立 大輔
申请号:
JP2015137370
公开号:
JP2017018230A
申请日:
2015.07.09
申请国别(地区):
JP
年份:
2017
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multi-layered film and package which has applicability to high frequency welder machining, transparency, anti-blocking property and anti-removal property of package without using vinyl chloride resin, which provide no elution to contents and which may be used as medical package.MEANS FOR SOLVING THE PROBLEM: There is provided a medical coextrusion multi-layered film and a medical package produced by high frequency welder machining with it, in which outer layer or middle layer is constructed with polyamide resin, high frequency sensitive layer is constructed with ethylene-vinyl acetate copolymer containing vinyl acetate at a content ratio of 10 mass% or more and 30 mass% or less and having a thickness of 50 μm or more, inner layer is constructed with polyolefine resin, adjacent to the high frequency sensitive layer and having a thickness of 3 μm or more and 50 μm or less, and film meets with Japanese Pharmacopoeia plastic medicament container test method.SELECTED DRAWING: None【課題】 塩化ビニル系樹脂を用いず、高周波ウェルダー加工適性、透明性、耐ブロッキング性、落袋強度を兼備し、かつ内容物への溶出等が無く、医療用包装体に用いることができる多層フィルム、および包装体を提供する。【解決する手段】 外層または中間層がポリアミド樹脂で構成され、高周波感受性層が酢酸ビニル含有率10質量%以上30質量%以下のエチレン-酢酸ビニル共重合体で構成され且つ厚さ50μm以上であり、内層がポリオレフィン系樹脂で構成され且つ高周波感受性層に隣接し厚さ3μm以上50μm以下であり、フィルムが日本薬局方プラスチック製医薬品容器試験法に適合することを特徴とする医療用共押出多層フィルム、よびそれを用い高周波ウェルダー加工で作製した医療用包装体。【選択図】 なし
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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