PROCÉDÉS DE FORMATION D'IMPLANTS AVEC DES SURFACES POREUSES UTILISANT LA LIAISON THERMIQUE

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专利权人:

SMed-TA/TD; LLC

发明人:

申请号：

EP20170013.5

公开号：

EP3725270A1

申请日:

2020.04.17

申请国别(地区):

EP

年份:

2020

代理人:

摘要：

A method of forming an orthopaedic implant includes: heat bonding a porous material to a surface of an insert to form a bonded insert； placing a bare portion of the bonded insert in an opening formed in a material of an implant body； and heat bonding the bare portion to the material to bond the bonded insert to the implant body.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/