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以硅胶为载体吸附铜、锌及银离子的抗菌剂
- 专利权人:
- 河北理工大学
- 发明人:
- 吴卫华,王黔平,郑志军,郭治,崔海滨,张家生,黄转红
- 申请号：
- CN201010117254.3
- 公开号：
- CN101779672B
- 申请日:
- 2010.03.04
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种以硅胶为载体吸附铜、锌及银离子的抗菌剂，属抗菌材料技术领域。具体制备步骤为在pH值为2～6的5～10mL硅溶胶中搅拌滴加浓度均为0.2mol/L的摩尔比为1～2∶2～4∶2～4的硝酸铜、硝酸锌及硝酸银溶液共计15mL，在温度为50～70℃条件下再搅拌2～3h，将上述混合溶胶置于微波炉中加热30～60s后取出冷却至室温，待该混合溶胶变为凝胶时再置于干燥箱中干燥，后用去离子水洗涤、过滤数次，再干燥后研磨即为所制抗菌剂。抗菌率可达95％。研究表明，硅胶为载体吸附铜、锌及银离子的抗菌剂抗菌性能优于同测试条件下硅胶为载体吸附铜、锌离子抗菌剂，同时也解决了单一使用银抗菌剂成本较高的问题。可广泛应用于塑料、陶瓷、涂料等领域。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
