An ultrasound phased array integrated in flexible CMOS technology is provided. The CMOS IC chip is fabricated through various chip-thinning techniques, resulting in mechanical flexibility, robustness, and minimized mechanical loading for the piezoelectric transducers. The ultrasound phased array CMOS patch can allow for the generation of high intensity focal regions for maximum penetration in regions of interest.Réseau phasé ultrasonore intégré dans une technologie CMOS flexible. La puce de CI CMOS est fabriquée par diverses techniques d'amincissement de puce, ce qui permet d'obtenir une flexibilité mécanique, une robustesse et un chargement mécanique réduit au minimum pour les transducteurs piézoélectriques. Le patch CMOS à réseau phasé ultrasonore peut permettre la production de régions focales de haute-intensité pour une pénétration maximale dans des régions d'intérêt.
