具有探头结构的温度量测装置
- 专利权人:
- 鸿邦电子(深圳)有限公司
- 发明人:
- 何佳整
- 申请号：
- CN201320775717.4
- 公开号：
- CN203619537U
- 申请日:
- 2013.11.29
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型有关于一种具有探头结构的温度量测装置。探头结构包括一透光头及一紫外线发光源，且紫外线发光源发出一紫外线并透出于透光头。温度量测装置包括如上所述的探头结构及一温度量测本体，且探头结构组装于温度量测本体。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
